ホーム > 商品情報 > 電子・情報機器 > 半導体製造装置       ■ 研削・研磨装置   ■ グラインダー 〔ディスコ〕 ■ ポリッシャー 〔ディスコ〕   ■ チップ切断装置   ■ ダイシングソー／カッティングソー〔ディスコ〕 ■ ダイシング・ビフォア・グラインディング・インラインシステム〔ディスコ〕   ■ 洗浄装置〔サムコインターナショナル研究所〕   実装プロセスでの信頼性改善に最適なマガジンtoマガジン式の自動量産型プラズマ洗浄装置で、プラズマドライ洗浄全般に応用が可能です。特にBGAなど実装プロセスでの信頼性改善を目的とした応用では、封止性改善、ブリードアウト防止・除去などに優れた効果を発揮します。   第一事業部精密機器グループ　TEL:03-5204-5814   ■ 検査・測定装置   ■ Flip chip bump自動検査装置T3〔カナダSolVision社〕 ■ Flip chip bump半自動検査装置 Nano3D〔カナダSolVision社〕 ■ 自動検査装置「Precis 3D」 ■ 自動ＩＣ／電子デバイスチィップ選別装置〔エムテック〕 ■ ガラス基板部品実装検査装置〔テクノス〕 ■ チップ外観検査装置〔トプコン〕 ■ プロービング装置〔オプト・システム〕 ■ チップ分類装置〔オプト・システム〕 ■ 接触角計〔協和界面科学〕 ■ 各種装置の設計製作〔日本技術センター〕   ■ ボンディング装置   ■ ダイボンダ〔ＮＥＣマシナリー〕 ■ ワイヤーボンダ〔カイジョー〕 ■ フリップチップボンダ〔カイジョー〕   ■ 成形装置   ■ 圧空・真空成形機〔浅野研究所〕 ■ トランファーモールド・金型〔サイネックス〕 ■ 圧縮成形装置・同金型〔サイネックス〕 ■ トランスファーモールド金型・T/F金型〔メイホー〕 ■ ダイレクト油圧制御方式半導体封止装置〔メイホー〕 ■ T/F装置・T/F金型〔山形タムステクノロジー〕   ■ 半導体・電子部品アセンブリ装置   ■ リードフレーム〔日立ケーブルプレシジョン〕 ■ 自動挿入機・自動抜取機〔藤堂製作所〕 ■ テーピング装置〔藤堂製作所〕 ■ 基板分割機〔日本マランツ〕 ■ 基板外観検査装置〔日本マランツ〕 ■ リッド材料〔成澤精工〕 ■ スクライブ装置〔オプト・システム〕 ■ ブレーキング装置〔オプト・システム〕       ・ご利用条件 ・プライバシーポリシー Copyright (c) 2004-2008 Sojitz Machinery Corporation All right reserved.