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■グラインダー
〔ディスコ〕 |
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ディスコのグラインダーは、ダイヤモンド砥石のグラインディングホイールを装着し、加工点に水をかけながら薄く研削加工する装置。シリコンウェーハやGaAsウェーハを所定の面粗度で、所定の厚みまで、薄く平坦に加工することが可能です。 |
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第一事業部精密機器グループ
TEL:03-5204-5814 |
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■ポリッシャー〔ディスコ〕 |
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ディスコのポリッシャーは、ドライポリッシュ工法により裏面研削後のチップの機械的ダメージ層を除去する装置。この加工により、仕上げ厚100μm以下の極薄チップのチップ強度を向上させ、またチップ積層の際に問題となるチップ反りを大幅に低減させることが可能です。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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