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■ダイシングソー／カッティングソー〔ディスコ〕 |
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ダイサーは、シリコンウェーハ・ガラス・セラミックス等をミクロン単位の精度で切断する装置。わずか数十μm厚のダイヤモンドブレードを高速回転させ、加工点に水をかけながら切断します。加工用テーブルを90度回転させることで、被切削物を縦横のダイス状に加工することが可能となります。
カッティングソーは加工テーブルの回転機構がなく、一方向のみの加工となります。電子部品の繊細な溝入れ加工等、より精度が要求される加工に使用されています。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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■ダイシング・ビフォア・グラインディング・インラインシステム〔ディスコ〕 |
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ダイシング・ビフォア・グラインディング(Dicing Before Grinding:DBG)インラインシステムは、ダイシング時の裏面のカケとウェーハの破損を最小限に抑えつつ、大口径ウェーハからチップを切り出すことが可能。また高い抗折強度を維持しながら薄仕上げ加工が行なえます。グラインダーによる研削でチップ分離を行なうため、薄いウェーハを搬送するリスクがなくなります。
DBGは従来の「裏面研削 → ウェーハ切断」というプロセスを逆転させ、先にウェーハをハーフカットした後、裏面研削によりチップ分割する技術です。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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