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■Flip
chip bump自動検査装置ES-3000〔カナダSolVision社〕 |
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サブストレート上のFlip chip bumpの高さ・直径・体積・コプラナリティを各種トレイ供給で高速・自動で測定し合否判定する検査装置。オプションにて裏面ランドの検査も可能。SolVision社独自の技術であるFMI技術により高速・高精度な測定が可能です。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5816 |
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■Flip
chip bump半自動検査装置Nano3DSX 〔カナダSolVision社〕 |
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サブストレート上のFlip chip bumpを専用トレイにセットし手動供給で測定する測定装置です。測定項目は高さ・直径・体積・コプラナリティとなります。SolVision社独自の技術であるFMI技術により超高精度な測定が可能です。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5816 |
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■自動検査装置「Precis
3D」 〔カナダSolVision社〕 |
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ウェハー上に形成されたフリップチップバンプの高さ・直径・体積・コプラナリティ等を測定し、自動で合否判定する検査装置です。FOUP等各種供給カセットに対応。SolVision社独自の技術である最新のモアレ干渉を使用したFMI技術により高速・高精度な測定が可能です。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5816 |
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■自動ＩＣ／電子デバイスチップ選別装置
〔エムテック〕 |
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シートに貼り付けられたダイシング後のチップの中から良品チップをMARK選別し、高速かつ安定した動作でチップトレーに収納することを目的としたウェーハチップ自動選別機。電気特性データ(FD)に基づき良品チップを選別し、チップトレーへ収納することも可能(オプション／マークレス仕様対応)。クラス100レベルの全自動クリーン対応機です。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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■ガラス基板部品実装検査装置
〔テクノス〕 |
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TFT用COG･FPCの搭載精度、端子･ACF･パターンの接続状態、パターンキズ、異物の混入検査装置。目視検査に比べ大幅な検査精度の向上と高速自動検査を実現。検査結果や検査画像をデータベースに登録し、工程分析、不良解析を行なうことが可能です。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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■チップ外観検査装置
〔トプコン〕 |
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各種電子デバイスの微少な欠陥や異物を検査します。ウェハーおよびダイシング後のフレーム付ウェハーの検査が可能です。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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■プロービング装置
〔オプト・システム〕 |
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ウェハーあるいはチップ化後のLEDの諸特性を、テスターとの接続により高速にて自動測定する装置（測定項目：順電圧(VF)，順電流(IF)，逆電圧(VR)，逆電流(IR)，輝度，波長等）。ウエハーサイズ：5インチφまで測定可能。紫外光および赤外光についても測定可能です。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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■チップ分類装置
〔オプト・システム〕 |
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シート上のエキスパンド済みLEDチップを既存分類データと自機の外観検査結果に従って、分類・再配列するための装置です。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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■接触角計
〔協和界面科学〕 |
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液体と固体がどのように「濡れるか、濡れないか」を評価する測定器。具体的には液滴（液体または加温されて液体化したもの）などを固体サンプル（板状のものやフィルム、紙など）に付着させ、それを横から観察します。液滴の盛り上がりの角度を接触角として、その値で濡れ性を評価します。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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■各種装置の設計製作
〔日本技術センター〕 |
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ユーザーのニーズにあった生産技術をコーディネートするエンジニアリングメーカー。半導体・液晶・電子部品関連設備検査装置、各種組立装置・ハンドリング装置などの省力化設備を設計・製作しています。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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