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■ダイボンダ
〔ＮＥＣマシナリー〕 |
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ウェハーよりチップをピックアップし、リードフレームや基板に搭載する装置。対象デバイスに応じ、豊富なバリエーションを展開しています。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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■ワイヤーボンダ
〔カイジョー〕 |
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世界最高速の高い生産性、ファインパッドピッチの要求に応える超高速ワイヤーボンダです。超高速ボンディング：0.062秒/ワイヤ。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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■フリップチップボンダ
〔カイジョー〕 |
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小型デバイス（0.25〜3.00mmに対応）における高い生産性の要求に応える超音波式フリップチップボンダです。高速ボンディング：1.5sec/IC（ボンディング時間0.5sec含む）。超音波による金属接合で高い信頼性を実現しています。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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