Sojitz 双日マシナリー株式会社
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電子・情報機器
成形装置
 
  圧空・真空成形機 〔浅野研究所〕
  シート送りはACサーボモーター駆動。加熱は高速応答性のクイックレスポンスヒーターを使用、シート温度の遠隔測定制御タイプです。成形は油圧シリンダー直動。金型交換装置付き。簡単操作で、群を抜く再現性を実現しました。主要成形品:冷蔵庫インナー/ドアライナー、自動車部品、建材部品等 材料:ABS、HIPS等のカットシート
  Info 第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5830
 
  トランファーモールド・金型 〔サイネックス〕
  半導体・電子部品等の各種デバイス向けトランスファーモールド装置、同金型を設計・製作しています。
  Info 第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814
 
  圧縮成形装置・同金型 〔サイネックス〕
  特許技術「圧縮モールド成形」は、使用樹脂効率をほぼ100%とすることが可能。精密樹脂計量装置を搭載し、都度最適な量の樹脂を供給します。従来のサイドゲート方式と異なり、狭い流路に樹脂を流し込む必要がなく、極薄パッケージの封止が可能です。 また樹脂がほとんど流動しないため、長ワイヤが樹脂で流されるといったトラブルが起こりません。射出機構は不要で、型締め機構のみで成形が可能なため、設備がコンパクト・軽量で、キャスタでの移動が可能です。
  Info 第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814
 
  トランスファーモールド金型・T/F金型 〔メイホー〕
  (株)メイホーは、わが国有数の半導体・電子部品等のトランスファーモールド金型、T/F金型メーカー。熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂どちらにも対応し、超精密金型を設計・製作しています。
  Info 第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814
 
  ダイレクト油圧制御方式半導体封止装置 〔メイホー〕
  小型デバイス(0.25〜3.00mmに対応)における高い生産性の要求に応える超音波式フリップチップボンダです。高速ボンディング:1.5sec/IC(ボンディング時間0.5sec含む)。超音波による金属接合で高い信頼性を実現しています。
  Info 第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814
   
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