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■リードフレーム
〔日立ケーブルプレシジョン〕 |
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日立ケーブルプレシジョン（株）は半導体・電子部品等のリードフレームメーカー。材料からめっき・プレス・洗浄・貼り付け加工というICリードフレームの一貫メーカーとして、ミニモールドからパワーパッケージまで対応いたします。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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■自動挿入機・自動抜取機
〔藤堂製作所〕 |
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半導体のバーンインテスト工程で、バーンインボードへのICパッケージの自動挿入、およびバーンインテスト終了後のICパッケージをバーンインとの通信によりテスト結果に基づいて分類・抜取りするハンドラー。ニーズにより各種モデルの本体、バーンインボードの自動搬送の各種モデルを設計・製作しています。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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■テーピング装置
〔藤堂製作所〕 |
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ICパッケージをエンボスキャリヤーテープあるいは紙粘着テープに封止するための自動機で、テーピング前にICの外観をカメラで検査、良品のみをテーピングする機能も付加できます。パッケージの形態等により各種モデルを設計・製作しています。また関連機器
として、オートリールチェンジャーならびにテープ剥離強度テスターも製作しています。ニーズにより特殊モデルの装置も設計・製作いたします。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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■基板分割機
〔日本マランツ〕 |
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高速回転するダイヤモンド円盤により基板を分割することで、基板へ切断ストレスを与えることなく分割切断することが可能。分割能力はもとより、PC画面に映し出される実基板へ仮想カッターを配置する的確かつ安全なティーチング、基板マーカ認識による安定した正確切断を行なうことが出来ます。 |
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■基板外観検査装置
〔日本マランツ〕 |
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基板上の部品、半田フィレット、半田印刷等の基板外観検査のすべてが可能な卓上型検査装置です。 |
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■リッド材料
〔成澤精工〕 |
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精密金型技術を利用したリッド材料などを供給しています。 |
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■スクライブ装置
〔オプト・システム〕 |
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シート上のウェハー状あるいはバー状のLED, LDを、後工程のブレーキングとの組合せにより、ダイヤモンドカッターを用いて精度良くチップ化するためのスクライブラインを入れる装置です。 |
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■ブレーキング装置
〔オプト・システム〕 |
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シートリングに貼られたエキスパンドテープ上のスクライブ済みウェハーをチップに分離する装置。最大6インチウエハーのチップ化が可能です。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5814 |
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