Sojitz 双日マシナリー株式会社
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MEMS・LED関連装置
 
  常温ウエハー接合装置〔三菱重工業〕
  従来、高温加熱して接合していたSiウェハーレベルのMEMSデバイスを、常温で、全く加熱することなく、高速(20分前後)に接合することを可能とした装置。三菱重工と産総研の共同開発によるものです。従来の陽極接合では、対象がSiとPyrexガラスに限定されていましたが、本装置により、Si+Si,Si+シリコン酸化膜、シリコン酸化膜同士、化合物ウェハーとSi、金属など、多様な材料での接合が可能となりました。
  Info 先端技術ソリューション事業部 先端電子システムグループ
    TEL:03-5204-5640       
 
エッチング装置
  下記商品情報
ICPプラズマエッチング装置〔住友精密工業〕
  微細転写装置
  東芝機械のガラス成型装置、押し出し・射出成型機、半導体関連装置等にて培われた技術ノウハウをベースに新たに開発された装置で、以下のような特徴があります。
・熱転写・UV転写の両方に対応可能
・ステップ&リピート方式により、100mm角までのサイズに対応
・自社開発のSTヘッドにより、転写面の圧力分布を均一に保つ
・真空チャンバー内での転写が可能
またマスターの製作技術についても、多彩な成型技術での蓄積をもとに、お客様のニーズにあったマスター製作のご提案、ご紹介が可能です。
  Info 先端技術ソリューション事業部 先端電子システムグループ
    TEL:03-5204-5640
  ステッパー〔株式会社目白プレシジョン〕
  量産用ステッパーは主に半導体、LCD、電子回路基板の3分野に特化しているが、目白プレシジョンの応用露光機は様々な露光ニーズに対する要求に応えることをコンセプトとして開発されており、下記の特徴があります。LED、MEMS、半導体PKGなど基板のそりや段差が問題となるアプリケーションなどでその真価を遺憾なく発揮し、ご満足いただけるでしょう。
・幅広い露光仕様に対応(0.5〜10μm)
・最適なNAで露光することで、DOFマージンの確保、ハイスループットが可能
・機能のモジュール化により仕様のカスタマイズが可能
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    TEL:03-5204-5640
  MEMS 非接触深穴計測装置〔ディスク・テック(株)〕
 

本システムは非貫通孔の深さ測定、外径測定を非接触で行います。
計測可能穴サイズ10μm以上 深さ650μm程度です。
フォーカス軸を動かしながら赤外線カメラにて画像を撮影します。
撮影画像をソフト処理して穴の寸法を計測します。
移動したフォーカスの量から穴の深さを測定いたします。
高アスペクトの深穴について非破壊で、深さ、外形の測定が出来る事が特徴です。

  Info 先端技術ソリューション事業部 先端電子システムグループ
    TEL:03-5204-5640    
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