ホーム > 商品情報 > 電子・情報機器 > MEMS関連装置       ■ MEMSファウンドリーサービス 〔韓国Micor-to-Nano Technologies社〕   Micor-to-Nano Technologies社との提携により、下記のサービスを提供しています。 1． MEMSファウンドリーサービス（マイクロマシン工程における微細加工の受託生産）：開発設計・少量試作・一部工程から量産対応・全工程まで、各種デバイス開発・試作・製造を受託します。 2． MEMS技術を駆使したデバイスの製造：PZTマイクロアクチュエーター・Bulk加工・AFMプローブなど多数の実績があります。   第一事業部情報電子機器グループ 　TEL:03-5204-5850   ■ エッチング装置   ■ 数値制御ドライ平坦化装置〔スピードファム〕 ■ ICPプラズマエッチング装置〔住友精密工業〕   ■ 常温ウエハー接合装置〔三菱重工業〕   従来、高温加熱して接合していたSiウェハーレベルのMEMSデバイスを、常温で、全く加熱することなく、高速（20分前後）に接合することを可能とした装置。三菱重工と産総研の共同開発によるものです。従来の陽極接合では、対象がSiとPyrexガラスに限定されていましたが、本装置により、Si+Si,Si+シリコン酸化膜、シリコン酸化膜同士、化合物ウェハーとSi、金属など、多様な材料での接合が可能となりました。   第一事業部情報電子機器グループ 　TEL:03-5204-5850   ■ 微細転写装置〔東芝機械〕   東芝機械のガラス成型装置、押し出し・射出成型機、半導体関連装置等にて培われた技術ノウハウをベースに新たに開発された装置で、以下のような特徴があります。 ・熱転写・UV転写の両方に対応可能 ・テップ&リピート方式により、100mm角までのサイズに対応 ・自社開発のSTヘッドにより、転写面の圧力分布を均一に保つ ・真空チャンバー内での転写が可能 またマスターの製作技術についても、多彩な成型技術での蓄積をもとに、お客様のニーズにあったマスター製作のご提案、ご紹介が可能です。   第一事業部情報電子機器グループ 　TEL:03-5204-5850       ・ご利用条件 ・プライバシーポリシー Copyright (c) 2004-2008 Sojitz Machinery Corporation All right reserved.