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■数値制御ドライ平坦化装置
〔スピードファム〕 |
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数値制御ドライ平坦化装置DCPシリーズ
スピードファム（株）のDCPシリーズは、局所化ダウンストリームプラズマによりウェーハを非接触・無歪加工するドライ平坦化装置。独自の数値制御との融合により、超平坦化が可能。最適化された枚葉処理により、安定した加工精度が高スループットで得られます。 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5850 |
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■ICPプラズマエッチング装置
〔住友精密工業〕 |
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「Deep Si Etcher 国産パッケージ型Multiplex-ASEシリーズ」は、MEMS製作工程に欠かせないシリコン深堀りエッチングをはじめ、化合物半導体エッチングによる高周波デバイス加工等のさまざまな分野で実績を持ち、高エッチレート・高アスペクト・高安定性を同時に実現した新開発ICPプラズマ源によるICPプラズマエッチング装置です。
その他の住友精密工業（株）取扱い商品
・SiO2 Etcher Multiplex-AOE
・プラズマ成膜装置 Multiplex-CVD
・Si Chemical Dry Etcher Multiplex-XeF2
・酸化膜犠牲層Etcher（Primaxx）
・レーザーマイクロ加工装置（Exitech）
・常圧プラズマガスエッチング装置（Tru-Si） |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5850 |
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