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鉛フリー対応半田付けロボット |
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半田付け専用に開発したロボットにより、今までのロボットでは得られなかった高品質で高速な半田付けが可能となりました。鉛フリー半田付けもフラックスを事前に塗布することなく、また窒素雰囲気を作ることなく可能です。 |
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詳細情報 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5642 |
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セラミック基板分割装置 |
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焼成後のセラミックおよびLD、LED用のGaAs, Inp, サファイア化合物半導体基板を高速・高精度にドライ切断するスクライビング・ブレーキング装置。特に、高精度を要求されるデバイスや微小デバイスの加工に適しています。 |
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詳細情報 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5642 |
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基板外観検査装置 |
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従来の外観検査機に見受けられた、微細SMTデバイスに対する不安定な検出率や位置決め精度および周囲環境に起因する照度の影響による誤判定等の問題点を解決すべく、新しい設計に基づいた画期的な外観検査装置です。 |
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詳細情報 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5642 |
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ファンクションテスター |
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当社ではナショナルインスツルメンツ社のソフトウェアであるLabViewを使用し、お客様のご要望に応じたソフトウェア構築を行なっています。
また当社独自のマイコンボードを使用していますので、各種テスターと組み合わせ、さまざまなテスト項目を設定可能です。 |
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詳細情報 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5642 |
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自動化・省力化設備 |
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当社ではお客様の自動化・省力化に対するご要望に基づき、さまざまなエレクトロニクス用設備の設計・製造を行なってきました。豊富な経験と実績をもとに、装置のコストダウンを含めた省力化設備の設計・製造ノウハウをご提供することで、お客様の仕様にいちばん適した生産ライン構築のお手伝いを致します。 |
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詳細情報 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5642 |
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セルポイントディップ/セルポイント挿入機 |
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お客様のニーズに合わせた多品種・少量生産に対応可能な装置への要望が大きくなってまいりました。そうしたご要望にお応えし、なおかつイニシャルコストを最小限に抑えフレキシブルにシステム構築できる部分半田ディップ装置をご紹介します。 |
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詳細情報 |
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第一事業部精密機器グループ TEL:03-5204-5642 |
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