電子機器の小型化・高密度化の進展にともない、実装材料への要求特性が厳しさを増しています。厳しい要求に応える独自の樹脂材料の提供はもとより、工法や実装条件の提案、信頼性評価技術や不良解析評価技術など、お客様との協働で半導体実装分野における最先端材料を提供しています。また、半導体チップが実装されるプリント配線板の永久絶縁膜についても、高密度かつ高い信頼性を実現したスーパーコネクト対応樹脂の開発に成功するなど、次世代型永久絶縁膜樹脂のデファクト化を目指しています。