半導体・電子デバイス製造装置

常温接合装置 〔三菱重工工作機械〕
半導体前工程装置

MEMSや水晶デバイス等を中心に、常温で、全く加熱することなく、熱歪みの無いウェハーレベルでのパッケージングを行いデバイスの品質アップとコストダウンを実現。
且高速(20分前後)に接合することを可能とした装置。従来の陽極接合では、対象がSiとPyrexガラスに限定されていましたが、本装置により、Si+Si,Si+シリコン酸化膜、シリコン酸化膜同士、化合物ウェハーとSi、金属など、異種材料の接合や貫通電極(TSV)を形成したウェーハを何層も接合し、3次元集積化デバイスを製造が可能となりました。

先端システム本部 先端電子部
TEL:03-6259-5849

スパッタリング装置〔芝浦メカトロニクス〕
半導体前工程装置

研究開発用スパッタ装置【CFS-4EP-LL】:
研究開発のほか試作量産に適した、小型ロードロック型スパッタ装置です。
お客様のご要望に応じた様々なオプションを取り揃えております。

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シンギュレーション装置〔韓国 HANMI Semiconductor〕
半導体後工程装置

半導体パッケージをテープを使用せずに専用バキューム治具に吸着し切断、洗浄、外観検査、トレイ収納までを行う一貫システムです。
高い生産性(UPH)・最適なクリーニング機能・高性能カメラによるビジョン検査機能により製造工程への自動化・改善が実現可能です。

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フリップチップボンダー〔韓国 HANMI Semiconductor〕
半導体後工程装置

半導体デバイスの実装工程において、極薄ICや微細チップを高精度、且つ、高い生産性でフリップチップボンディングを実現した装置です。主な特徴は以下の通りです。
・X-Y Gantry構造を利用した高い精度
・Dual Bonding Headによる高い生産性
・フラックスのビジョン検査や平坦度チェック機能
・12inch wafer Frameまで収容可能な柔軟な装備
・とても易しく入れ替えできるConversion Kit

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モールド装置〔韓国 HANMI Semiconductor〕
半導体後工程装置

HANMI社では従来からのトランスファモールド装置だけで無く、パッケージの薄化や樹脂歩留まりを改善するコンプレッションモールド装置も開発。主な特徴は以下の通りです。
・幅広い基板サイズへの対応、及び、プレスのラインナップ
・モジュラーコンセプトにより最大4モジュールまで拡大可能
・モールド厚のコントロール
・モールド品質の画像検査機構(オプション)

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トリム&フォーム装置〔韓国 HANMI Semiconductor〕
半導体後工程装置

HANMI社では創設以来培った豊富なノウハウを元に半導体用金型のみならずシステムとして、高生産性・高信頼性・簡単で便利なオペレーション&メンテナンスを実現したトリム&フォーム装置を提案致します。

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マーキング装置〔韓国 HANMI Semiconductor〕
半導体後工程装置

世界初の 30 ワット・ファイバのレーザーマーキング設備です。 従来からの水冷式から空冷式を採用。ランプポンプ方式からレーザ・ダイオード・ポンプ方式にする事でレーザー寿命も10倍以上を実現。安定且つ高い生産性を提供致します。

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3D検査装置〔韓国 HANMI Semiconductor〕
半導体後工程装置

HANMI社ではPMP(Phase Measurement Profilometry)技術方式を通じ、検査時の反復度を大きく向上させ、検査繰り返し精度を高め多様な検査を実現しました。

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レーザー応用装置〔韓国 HANMI Semiconductor〕
半導体後工程装置

HANMI社でのレーザーを利用した加工技術は、加工形態によりAblation、Trimmingや溶接、Solderingなど多様な加工ニーズに合わせて提案致します。

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テスター〔伊 CREA〕
半導体後工程装置

CREA社では最新テスト技術を駆使し、動特性(AC)、静特性(DC) テストを、顧客要求に基き最適ソルーションとして提供致します。特にパワー向けにはウエハ、チップ、モジュール等の検査に対し、ハンドラー、プローブカード含め提案致します。

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レーザー剥離装置〔台湾 Kingyoup Optronics〕
Fan-Out WLP工程

355nm短波長を用い、ヒートインパクトや ストレスなく、またデバイス側へのダメージを抑え ガラスキャリアとデバイスを剥離し、高歩留りに寄与が可能な装置です。
FOWLP ( RDL First, Mold First ), TSVの発展に貢献致します。

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シンギュレーション装置〔韓国 HANMI Semiconductor〕
EMIシールド工程

半導体パッケージをテープを使用せずに専用バキューム治具に吸着し切断、洗浄、外観検査、トレイ収納までを行う一貫システムです。 高い生産性(UPH)・最適なクリーニング機能・高性能カメラによるビジョン検査機能により製造工程への自動化・改善が実現可能です。

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スパッタリング装置〔芝浦メカトロニクス〕
EMIシールド工程

EMIシールド用スパッタ装置【CCS-2100】:
EMIシールドやHUD用増反射ミラーなどへの成膜に最適な装置です。
湾曲基板への成膜にも対応。低温で成膜できるため、樹脂基板への成膜も可能です。

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アタッチ・デタッチ装置〔韓国 HANMI Semiconductor〕
EMIシールド工程

スパッタリングによるEMIシールド工程の前後となるパッケージの整列(アタッチ)、パッケージの剥離(デタッチ)装置を提供致します。HANMI独自のビジョン検査、及び、クリーニンング機構により歩止まりに寄与致します。

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3D検査装置〔韓国 HANMI Semiconductor〕
EMIシールド工程

HANMI社ではPMP(Phase Measurement Profilometry)技術方式を通じ、検査時の反復度を大きく向上させ、検査繰り返し精度を高め多様な検査を実現しました。

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エッチング装置〔住友精密工業〕
半導体前工程装置

住友精密工業では、MEMSやパワーデバイス、半導体用TSV工程に欠かせないシリコン深掘りエッチング装置を提案。
世界最高水準のエッチングレート、高マスク選択比、高アスペクト比での加工を実現致します。

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